手機平板
Google 已經宣布了其年度開發者大會 I/O 2023 的日期,該大會定於 5 月 10 日舉行。在此次活動中,預計 Google 將展示其最新的 Pixel 系列,包括 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro。
Smartprix 和 OnLeaks 合作首次獨家展示即將推出的 Pixel 8 Pro ,從渲染圖可以看出重新設計的機身帶有圓角的設計,和上一代偏四方的形狀不同。
此外,在相機鏡頭中可以觀察到重大修改,三個鏡頭現在都集合到一個橢圓形區域中,這樣看起來似乎比上一代順眼許多。閃光燈下方看似有一個新的傳感器,但具體功能還不清楚,它可能是微距或深度傳感器、LiDAR 或全新的傳感器技術。
Pixel 8 Pro 將有一個大約 6.7 英寸的顯示屏,帶有一個居中的打孔自拍相機和一個平板,而不是曲面面板。整機尺寸為 162.6×76.5×8.7mm,加上鏡頭凸起後厚度約為 12mm。顯示屏已調整大小以創造更多圓角,從而使整體尺寸略小。
機身底部配置 USB Type-C 埠和揚聲器,頂端沒有其他多餘功能;電源按鈕和音量按鈕在機身右側,背面仍有著明顯的 LOGO 字樣,左側則是 SIM 卡插槽。
目前推測全新 Pixel 8 系列將搭載最新的 Google Tensor G3 晶片,據傳該晶片組基於未發布的三星 Exynos 2300 處理器,採用三星的 3nm 節點技術。由於目前的谷歌 Tensor G2 晶片組是基於 5nm 技術構建的,因此 Tensor G3 晶片組的實施可能會同時提高性能和效率。
Google 未來也很有可能會使用新的感光元件來升級相機性能,預計將支援交錯 HDR 技術。可以利用相同的像素同時拍攝多次曝光,可以實現與傳統 HDR 相同的視覺效果,也不會增加拍攝時間或因移動而導致圖像模糊的風險。
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資料來源:smartprix