不只PC！記憶體短缺衝擊擴大　智慧型手機恐「全面漲價又降規」

近期由於AI浪潮席捲全球的關係，原本集中在PC與伺服器領域的記憶體市場發生供需失衡，目前甚至會逐步外溢至智慧型手機產業。過去仍屬可接受價位的RAM產品，如今價格翻倍甚至翻漲至原本的2倍、3倍，部分型號還出現供貨不穩的情況。雖然行動裝置使用者不會直接選購或更換RAM，但整個半導體供應鏈的重新配置，正悄悄改變未來手機的成本結構與硬體取捨，並可能在2026年全面反映在新機售價與規格上。

根據《Android Authority》的分析指出，這一波RAM價格上揚的核心動力，來自人工智慧基礎設施需求的爆炸式成長。近幾個月，為了支撐大型語言模型與高效能運算，雲端服務供應商持續加碼採購DDR5記憶體，包括亞馬遜（Amazon）與甲骨文（Oracle）在內的業者，皆將大量資本投入資料中心擴建。現代AI伺服器常見配置已從過去的128GB或256GB DDR4，跳升至動輒數TB等級的DDR5，對全球DRAM產能形成強烈吸力，使一般PC與消費性市場必須與科技巨頭競逐相同的記憶體資源。

進一步拉大供需缺口的關鍵，在於DRAM製造商對產線資源的重新分配。近年高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）成為AI運算不可或缺的核心零組件，廣泛應用於NVIDIA（NVIDIA）的H100、GH200等加速卡。HBM雖然與DDR4、DDR5使用相同的晶圓製程，但單位利潤可高出2倍至5倍，自然成為晶圓廠優先配置的對象。

自2023年起，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）與美光科技（Micron Technology）三大記憶體廠商，合計掌握至少75%的全球RAM產量，已將相當比例的產能轉向HBM，使DDR、LPDDR與GDDR等其他記憶體類型的供應同步收緊。

AI專案的規模，更加突顯這種結構失衡。2025年10月，OpenAI與三星電子、SK海力士簽署意向書，為代號為「星際之門」（Stargate）的AI基礎設施計畫提供記憶體支援。產業評估顯示，該計畫在理想狀態下，每月可能消耗高達900,000片DRAM晶圓，占全球產能相當高的比例。即使相關數字仍屬推估階段，仍足以反映AI發展對記憶體市場造成的長期拉力。

在這樣的產業背景下，智慧型手機自然難以置身事外。行動裝置主要採用的是LPDDR5或LPDDR5X，而非DDR5或HBM，但這些記憶體同樣依賴先進DRAM製程節點生產。當上游產能優先分配給利潤更高的產品，行動DRAM在供應排序中往往落後於伺服器與AI用途，使手機品牌在議價與取得穩定供貨方面處於不利位置。

短期內，市場幾乎看不到快速緩解的可能。DRAM廠商在2018年與2022年曾因供過於求而承受重大虧損，現階段普遍避免激進擴產，即便價格上漲，也傾向維持利潤紀律。新增產能最快要到2027年後才可能對市場產生實質影響，例如SK海力士的M15X廠區預計在2026年開始量產，美光位於愛達荷州的晶圓廠則要到2027年下半年才投入營運。供需結構真正趨於平衡，外界普遍認為可能接近2028年。

這樣的壓力已開始反映在市場預測上。Counterpoint Research已將2026年全球智慧型手機出貨量預測下修2.6%，並指出到2025年底，手機製造成本可能上升10至25%，到了2026年年中還可能再增加10–15%。

相關分析提到，Galaxy S26（Galaxy S26）因LPDDR5成本上漲16%而面臨調價壓力，小米（Xiaomi）也已警告2026年產品售價可能上調，且影響範圍不限於高階機種，低階手機因利潤空間有限，承受的衝擊反而更為直接。

在成本與供應雙重擠壓下，手機品牌的產品策略勢必調整。部分業者可能降低RAM配置，讓16GB逐漸成為少數高階選項，甚至在平價市場重新看到6GB或4GB機型。也有可能透過SKU重新編排，以較低RAM搭配較高儲存容量，並將記憶體壓縮、ZRAM或「記憶體擴充」等技術重新包裝為行銷賣點。對價格高度敏感的品牌，則可能選擇削減相機、螢幕規格，或取消無線充電、IP認證等功能，以抵銷記憶體成本上升帶來的壓力。