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OpenAI計畫打造AI硬體 傳聞首款產品可能是「筆狀裝置」

AI硬體好像截至目前為止沒有成功的產品
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2025/12/31

OpenAI計畫打造AI硬體 傳聞首款產品可能是「筆狀裝置」

先前有傳聞指出,OpenAI與前蘋果(Apple)硬體設計要角強尼・艾夫(Jony Ive)計畫合作開發新硬體,近期出現更具體的線索。這項專案自一年多前首次被揭露後,產品外型與使用情境始終模糊,如今最新消息指出,方向可能不是傳統穿戴式或桌面裝置,而更像是一種結合人工智慧的「狀」隨身產品,並可能同時加入音訊互動能力,主打隨拿隨用、即時回應。

根據《Android Authority》引述產業消息指出,這項由OpenAI主導、與艾夫合作的硬體計畫,近期透過爆料者Smart Pikachu在X平台的貼文,釋出更多代工與產品概念細節。貼文提到,裝置內部代號為「Gumdrop」,目前正在評估由富士康(Foxconn)負責量產。富士康長期承接iPhone組裝,近期也參與Pixel系列代工,在全球電子代工體系中占有重要位置。

爆料內容描述,Gumdrop可能以「一支」的形式呈現,或是被規畫成「可隨身攜帶的音訊裝置」,但貼文並未交代這是同一款產品的不同設計路線,或是存在多版本策略。依照現階段文字線索推測,若採筆狀設計,焦點可能落在手寫輸入與語音互動的串接,例如將手寫筆記轉成文字,再交由ChatGPT等大型語言模型進行摘要、整理或延伸對話內容,讓「記錄」與「理解」在同一流程內完成。

若如爆料所稱同時具備音訊能力,意味裝置可能內建麥克風與無線連線模組,透過與智慧型手機或其他裝置配對,完成語音輸入與回饋,形成雙向AI互動。這樣的設計路線,重點不在螢幕呈現,而是把使用門檻拉回更自然的語音與書寫,降低干擾感,嘗試跳出目前市場常見的「以顯示器為中心」的AI裝置框架。

供應鏈方面,Smart Pikachu提到,Gumdrop起初曾規畫交由立訊精密(Luxshare)負責,但因製造地點相關的「爭議」,讓OpenAI重新評估合作對象,轉而把富士康列為主要選項。最新討論方向則把量產地點指向越南,同時也保留在美國境內生產的可能性。富士康在威斯康辛州(Wisconsin)、俄亥俄州(Ohio)、德州(Texas)、維吉尼亞州(Virginia)與印第安納州(Indiana)設有工廠,符合在地製造與供應鏈分散的布局需求。

但報導中提到,獨立式AI硬體至今仍缺乏明確的市場成功案例。先前的Rabbit R1與Humane AI Pin在概念期吸引高度關注,但上市後在功能完整度、使用體驗與實用性上遭遇嚴格評價,也未能說服主流消費者。這樣的市場背景,使得OpenAI與艾夫的硬體嘗試被放在更高的期待值下檢視。

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