AMD 新一代 EPYC 洩密：Zen 6 架構撐起 256 核心怪獸級處理器

就在大家還在期待 Zen 5 伺服器處理器全面普及的時候，AMD 下一代 6th Gen EPYC 系列的資訊悄悄被揭露了出來。代號「Venice」的全新平台，不只會導入全新的 Zen 6 和 Zen 6C 架構，更是首批將使用台積電 2nm 製程的伺服器晶片，這波規格洩漏，簡直讓人忍不住想要提前喊下單！

兩種核心架構版本，經典與高密度兼備

根據目前的消息，Venice 平台將延續 Zen 5 時代的雙版本策略，分別推出標準版 Zen 6 和主打高密度運算的 Zen 6C。前者對標高效能運算市場，後者則針對需要大量執行緒的數據中心和雲端平台。

處理器將搭配 SP7 和 SP8 雙插槽架構，SP7 走高階路線，SP8 則比較偏向入門與輕量型應用。記憶體支援方面則有 16 通道與 12 通道的配置選擇，整體靈活度相當高。

整整 8 顆 CCD，最多 256 核心怪獸級設計

重點來了，根據中國百度貼吧的爆料，這批處理器設計極為兇猛。內部架構圖顯示晶片上將搭載 8 顆 CCD（Core Complex Die），左右各四顆，中間再加上多顆 IOD（I/O Die）來擴展資料流通量與對外連接能力。

每顆 CCD 擁有 12 個 Zen 6 核心，也就是說單顆處理器最多能整合 96 核心與 192 執行緒。這樣的數字看起來與目前 EPYC 9005 系列相同，但別急著失望，因為每顆 CCD 的 L3 快取最高來到 128 MB，直接是現有產品的兩倍水準！

如果是採用 Zen 6C 架構的高密度版本，那核心數會直接暴衝至 256 核心、512 執行緒，光是想像這種運算效能就讓人起雞皮疙瘩。

消耗功耗也跟著飛升，TDP 最高上看 600W

根據爆料帳號 Bionic_Squash 透露，這代 SP7 插槽版本的 TDP（熱設計功耗）將提升至 600W，相比 Zen 5 時期的 400W 是一大跳躍。至於較入門的 SP8 插槽版本，TDP 則落在 350～400W 區間，雖然依然高耗能，但以伺服器市場需求來說，這樣的設計還在可接受範圍內。

何時推出？明年可望正式亮相

雖然目前 AMD 還沒正式發表 Venice 系列，但從資訊釋出的節奏來看，很可能會在明年內正式問世，甚至在年底的技術論壇就有機會搶先曝光樣品。不論是 HPC 大型計算平台還是雲端資料中心，這代 EPYC 很可能再次改寫市場規則，讓 Intel 與其他競爭對手喘不過氣。

－資料來源：wccftech