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Intel 18A 製程逆襲成功?微軟簽大單、Google 與 NVIDIA 緊跟進場

Intel 又有機會重振雄風了嗎?
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2025/05/09

最近晶片業界的一個重大轉折點,讓不少關心半導體發展的玩家與業內人士都睜大了眼。Intel,這個曾經一度被視為「老牌沒落」的晶片大廠,似乎正在用 18A 製程技術找回自己的舞台,而他們這一回不只是打算「跟上腳步」,更是打算正面挑戰目前市佔霸主台積電。

Intel 18A 製程逆襲成功?微軟簽大單、Google 與 NVIDIA 緊跟進場

微軟率先點頭,Google 和 NVIDIA 也緊跟在後

根據來自韓國媒體 ChosunBiz 的報導,Intel 已經跟微軟簽下一份「關鍵性合約」,也就是說微軟未來將使用 Intel 的 18A 製程,作為其晶片代工的主力選項之一。除了微軟之外,Google 和 NVIDIA 等科技巨頭也被爆出正與 Intel 洽談中,準備跟進採用這個被 Intel 稱為「美國本土最先進製程」的新節點。

這對 Intel 的晶圓代工部門來說無疑是場及時雨。過去幾年,他們在製程競爭中屢次失利,不但輸給了台積電,甚至連三星都看似超前了一步。但 18A 的推出,很有可能改寫這一切。

18A 是什麼?為什麼這麼受期待?

18A 是 Intel 全新研發的一代製程節點,從架構上來看,它的目標就是與台積電的 N2 製程正面對決。不只是性能與能效比表現相當,據說在 SRAM 密度等關鍵指標上也打成平手,甚至在部分應用上還略有優勢。

先前在 Direct Connect 2025 活動上,Intel 已經高調公開了這項技術,當時就有不少業界觀察家注意到,Intel 有可能藉由 18A 完成一次漂亮的逆轉。尤其是在美國本土製造這件事上,對於許多美國企業而言有著極大的誘因,能大幅降低供應鏈外包到亞洲的風險。

Intel 18A 製程逆襲成功?微軟簽大單、Google 與 NVIDIA 緊跟進場

領導層大換血,策略方向也跟著轉彎

這波轉變的另一個關鍵人物是 Intel 的新 CEO —— 陳立武(Lip-Bu Tan)。他在接手後,不僅重新聚焦半導體設計自動化(EDA)、先進封裝與晶圓代工,更被傳出有意放棄先前推行的 IDM 2.0 模式,轉向更加彈性與市場導向的策略。

這樣的改變讓 Intel 在業界重新贏回信任感。尤其是在台積電的產線幾乎已經爆滿,導致不少大廠開始尋找「備胎」的情況下,Intel 顯然成了許多人的首選。就目前情況來看,Intel 已經有了足夠條件與台積電的 2 奈米製程正面對抗。

三星也在追趕,但還差臨門一腳

雖然三星也在積極擴展代工版圖,希望能在這場先進製程之爭中佔有一席之地,但從現階段客戶信任度與技術成熟度來看,距離 Intel 和台積電仍有不小差距。未來會不會有新的黑馬出現,我們無法預測,但可以肯定的是,晶片戰爭已經再度升溫,而這一次,Intel 看起來真的有備而來。

-資料來源:wccftech

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