Intel 進軍晶圓代工市場，新 CEO 潘力博能帶領公司挑戰台積電嗎？

Intel 迎來了新 CEO 潘力博 （Lip-Bu Tan），他在上任後的第一封公開信中，坦承自己面對的挑戰不小，但仍充滿信心。他認為，儘管 Intel 過去一年錯失 AI 產業浪潮、市值蒸發超過一半、甚至暫停發放股息，導致企業端市場競爭力受挫，公司依然擁有翻身的資本與機會。

潘力博在信中展現出相當謙遜的態度，強調 Intel 目前最重要的任務是團結團隊，滿足客戶需求。他更直言，Intel 必須「建立起世界級的晶圓代工實力」，這似乎透露出，他的首要目標並非外界盛傳的業務拆分，而是強化 Intel 的代工部門。

市場傳言不斷，Intel 會拆分代工業務嗎？

自 2024 年底前任 CEO Pat Gelsinger 意外離職後，市場一直在猜測 Intel 是否會將晶圓代工業務分拆出去，專注於自家產品設計。畢竟晶片製造需要極大的資本投入，而專注於設計業務可能能讓 Intel 穩住財務狀況。

不過，在去年 12 月舉行的 Barclays 會議上，當時的 Intel 共同 CEO Michelle Johnstone Holthaus 與 David Zinsner 並未正面回應這個問題。Holthaus 表示，如果將代工業務完全獨立運作，並與 Intel 的產品開發沒有任何聯繫，這樣的分拆就「毫無意義」。事實上，Intel 早在 2024 年 9 月便將晶圓代工業務設立為獨立子公司，而即將回任 CFO 的 Zinsner 當時也僅表示，是否進一步拆分「還有待未來再來討論」。

Intel 需要「重塑」自己，新 CEO 有信心帶領公司走向勝利

在這樣的背景下，潘力博對員工發表的第一封信格外引人關注。他開頭就表示，挑戰總是能激發他解決問題的熱情，並直言 Intel 現在正處於公司歷史上最關鍵的時刻之一，擁有「真正獨一無二的機會」來重塑自己。

雖然他承認這條轉型之路不會輕鬆，但他相信「從內心深處堅信，Intel 擁有成功所需的一切」。在他的領導下，Intel 將回歸工程導向，強調以技術創新為核心。他更在信中提到，「我們是『新 Intel』的創造者」，並強調未來的關鍵目標就是確保客戶滿意，因為這將成為 Intel 重新崛起的核心競爭力。

此外，對於外界最關心的代工業務，潘力博的態度仍然謹慎。他表示，除了繼續強化 Intel 在產品開發領域的競爭力，公司也將努力「建立起世界級的晶圓代工廠」，並以提供最好的服務來滿足客戶需求。

Intel 正在全力衝刺 18A 製程，挑戰台積電

潘力博接手 Intel 的時間點也格外關鍵，因為公司目前正積極推進 18A 製程，希望能夠在晶片製造領域趕上競爭對手。Intel 也試圖透過其代工業務吸引更多客戶，進軍晶圓代工市場，挑戰目前的龍頭台積電 （TSMC）。

值得注意的是，TSMC 近期才宣布在美國投資 1000 億美元，並與前總統川普共同宣布在亞利桑那州建設新工廠。這一消息也讓 TSMC 股價在盤後交易中飆升 11.5%，成為 2024 年股價暴跌超過 50% 之後的一大亮點。

在這樣的產業格局下，Intel 究竟能否在新 CEO 的帶領下成功轉型、重新奪回市場份額，將會是接下來最受矚目的焦點之一。

－資料來源：wccftech