電腦筆電
近期,關於 AMD 下一代 Zen 6 架構的 Ryzen 處理器,終於有了更多細節曝光。AMD 早先已經宣布,Zen 6 與 Zen 6C 核心將會應用於伺服器、筆電與桌機等多個平台,並且仍然會採用 AM5 插槽,這對於已經升級至 AM5 主機板的用戶來說無疑是個好消息。
此前的傳聞指出,Zen 6 處理器的 CCD(Core Complex Die)配置將包含 8 核心、16 核心與 32 核心版本,核心數量相較於現有 Zen 系列幾乎翻倍。而來自 Chiphell 論壇的可靠消息人士張仲豪(Zhangzhonghao)近日又提供了進一步的快取與核心配置資訊。
根據他的最新爆料,AMD Ryzen「Zen 6」處理器,內部代號為「Medusa Ridge」,將提供 12 核心、24 核心與 32 核心的選擇。其中 12 核心與 24 核心版本將搭載 96 MB L3 快取,而最大規格的 32 核心版本則擁有 128 MB L3 快取。
有網友根據數據進行分析後,原始爆料者確認了以下快取配置:
其中,標準 Zen 6 CCD 相較 Zen 5 的 L3 快取容量提升 50%,而 Zen 6C CCD 則是直接翻倍。此外,這些仍然是非 X3D 版本,因此未來 X3D 版本可能會搭載更高的快取容量。
AMD 目前已經在 Ryzen 9000「Zen 5」處理器中導入第二代 3D V-Cache 技術,因此 Zen 6 可能會進一步增加快取容量,甚至推出雙 X3D 版本。儘管 AMD 目前尚未實現雙層 X3D 快取,但官方表示這並非技術上的限制,而是取決於市場需求與經濟效益。
目前 Ryzen 9000 與 Ryzen 9000X3D 處理器已經在遊戲與內容創作領域展現出色效能,相較於 Intel 競品在能效上更具優勢。接下來 AMD 也即將推出更高端的 Ryzen 9000X3D 系列,持續強化高效能桌機市場的競爭力,而 Zen 6 產品線則將進一步推動 AMD 在未來幾年的成長。
-資料來源:wccftech