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Intel 再次遇上大麻煩,旗下晶圓代工業務 Intel Foundry Services(IFS)如今面臨存續危機。這個被視為 Intel 核心復興戰略的關鍵部門,卻因為低效能與激烈市場競爭,陷入困境。根據韓國媒體《朝鮮日報》的報導,Intel 的 18A 製程良率竟然僅有不到 10%,這樣的表現讓量產變得幾乎不可能。
報導指出,Broadcom 原本是 Intel Foundry 的主要客戶之一,但對 18A 製程完全不滿意。他們的工程師表示,該製程目前根本無法支撐大規模生產。而這次低良率數據的公開,更讓 Broadcom 決定取消訂單,並尋找其他代工夥伴。
消息還提到,IFS 的不佳表現,可能是 Intel 執行長 Pat Gelsinger 離職的原因之一。由於未能讓代工業務取得進展,Intel 無法從美國政府獲得更多補助,這成了壓倒駱駝的最後一根稻草。如今,Intel 是否會選擇出售 IFS 部門,成為市場關注的焦點。
與此同時,台積電(TSMC)在製程競賽中依然穩步前進。儘管台積電的 N2 製程(2nm)在節點尺寸上稍落後於 Intel 的 18A,但根據《Tom’s Hardware》的分析,台積電的 SRAM 密度明顯領先,而這是決定製程效率與性能的關鍵要素。相比之下,Intel 的 18A 製程在多方面表現都落後,讓台積電再次取得優勢。
隨著 Gelsinger 的離職,Intel 的戰略可能轉向更專注於產品與製造部門,而非代工服務。業界猜測,Intel 可能選擇將晶圓代工業務出售或與其他公司合併,來止住不斷擴大的損失。
Intel 面臨的挑戰絕不僅僅是製程良率的問題,而是整體策略的重新定位。若無法迅速解決這次的困境,曾經的半導體巨頭或許會失去更多市場信任。這場硬仗,對 Intel 的未來至關重要。